製品紹介
ポリイミドワニス
(Q-VR／ADシリーズ)
(Q-VR／ADシリーズ)
用途 : ラミネートFCCL用TPI、プリント配線板用材料、各種変性ポリイミド用原料、
ラミネート2層FCCL、基板材料、耐熱絶縁材料、コーティング材料、等 各種 耐熱・接着用途
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Q-AD-X0516
標準的なTPIワニスです。
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Q-VR-X1444
側鎖の官能基が特徴的なTPIワニスです。
スクリーン印刷用ポリイミドインク
(Q-IPシリーズ)
(Q-IPシリーズ)
カバーレイコート用のポリイミドインクです。
用途 : 太陽電池用、FPC用カバーレイ、Wafer Level CSP等の層間絶縁膜、等
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Q-IP-0266G
スクリーン印刷で形成できるFPC用カバーレイインクです。
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Q-IP-1022E
スクリーン印刷で形成できるFPC用カバーレイインクです。IP-0266Gよりも印刷によるカールを低減できます。
ポリイミドフィルム
(Q-BFシリーズ)
(Q-BFシリーズ)
用途 : 放熱基板、多層FPC、フレックスリジット用層間絶縁フィルム、ラミネートFCCL、ラミネート2層FCCL、等
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Q-BF-9100G
多層FPC用層間接着剤です。エポキシ変性ポリイミド樹脂を主材料としておりますので、低温で成形することができます。
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Q-BF-X1457
熱伝導率に優れた絶縁接着シートです。主原料はエポキシ変性ポリイミド樹脂で、優れた耐熱性と低温加工性(約200℃)を両立させます。
電着ポリイミド
(Q-EDシリーズ)
(Q-EDシリーズ)
電気塗装と同じ原理にて導体に均一な皮膜を形成します。
形成されたポリイミド皮膜は可とう性が高く後加工がしやすくしております。
電着されたポリイミド皮膜は通常のポリイミドのように高耐熱性、高絶縁性を有しております。
用途 : 電線被覆材料、等
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Q-ED-X1396
電着ポリイミド溶液です。金属へポリイミドをめっきする事ができます。